Themadag Ziet u ook een gat in volautomatisch produceren van uw printplaat?
Integratie van THR / Pin-in-Paste componenten in SMD-productieprocessen
.jpg)
De reflow-soldeertechniek wordt naast het klassieke golfsolderen steeds belangrijker in de elektronica productie. SMD-componenten worden hier al zeer veel toegepast, mede dankzij de voordelige en volautomatische montage- en soldeerprocessen. Logische wens is dan om ook de 'through hole' componenten in dit productieproces te integreren. Dit wordt Pin-in-Paste (PiP) of Through Hole Reflow (THR) genoemd. Deze themadag geeft u een goed overzicht van de actuele stand van de THR-techniek.
De volgende onderwerpen worden besproken:
- De basis van THR-soldeertechnologie en eisen die aan componenten gesteld worden in combinatie met het SMD-soldeerproces
- Kwalificatie van THR-componenten (denk aan Moisture Sensitive Levels)
- Normering rondom de technologie
- Toekomstige trends en focus op de keuze van materialen, stiftlengte, plating, kleuren en bouwvormen
Aantal deelnemers: 25 tot 40 personen
Kosten: geen
Aanmelding
| Datum | Plaats | Begin | Einde | |
|---|---|---|---|---|